金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，陕西电子芯业时代科技有限公司申请一项名为“一种基于SiNx/SiO2Liner的DTI结构及其制备方法”的专利，公开号CN119677150A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于SiNx/SiO2Liner的DTI结构，包括设于底部的硅衬底、设于所述硅衬底顶部表面的埋层、自所述硅衬底上生长形成的外延、及设于所述埋层和所述外延之间的埋层反向扩展；依次贯穿所述外延、所述埋层反向扩展和所述埋层且延伸至所述硅衬底内呈U型的DTI深槽，Liner的ISSGSiO2底层、Liner的SiNx顶层及HARPSiO2层依次覆设于所述DTI深槽内，并通过多晶硅层填充所述DTI深槽。本发明还提供了一种基于SiNx/SiO2Liner的DTI结构的制备方法，将Lineroxide由SiNx顶层/ISSGSiO2底层的NO两层Liner代替，减少了附加的高温退火步骤，提高了DTI的击穿电压，减小了隔离漏电，并能减小应力累积；同时，采用两次HARPSiO2层填充并两次退火的工艺，避免了HARPSiO2层应力过大导致剥落的可能性。
天眼查资料显示，陕西电子芯业时代科技有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币，实缴资本125000万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西电子芯业时代科技有限公司参与招投标项目155次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
