金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，西安森瑟斯传感器有限责任公司申请一项名为“传感器外壳智能等离子焊接装置”的专利，公开号CN119681398A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了传感器外壳智能等离子焊接装置，包括设备壳，设备壳的内壁顶部固定套设有面板，面板上安装有传感器外壳安装机构，面板的底部安装有实现传感器外壳安装机构呈现圆周移动的驱动机构，面板上开设有供传感器外壳安装机构移动的移动槽；驱动机构包括位于设备壳内部的双向电机，双向电机的输出轴固定有安装臂，安装臂与传感器外壳安装机构安装，安装臂的顶部同轴转动连接有位于面板上方的安装盘，安装盘的顶部同轴固定有支撑面板，面板上开设有供轴穿过的孔，支撑面板上安装有等离子焊接机构。本发明在整个焊接过程，自动化程序高，能够便于传感器外壳的投入夹持，并进行自动旋转360度全角度焊接，焊接完成，能够便于感器外壳的取出。
天眼查资料显示，西安森瑟斯传感器有限责任公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安森瑟斯传感器有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
