金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥莱尔德电子材料科技有限公司申请一项名为“一种电芯保护膜”的专利，公开号CN119682359A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种电芯保护膜，包括依次设有的内膜层与外膜层；所述内膜层包括上基材层、下基材层及隔热层，所述隔热层设于所述上基材层与所述下基材层之间，所述内膜层上设有穿透所述上基材层、下基材层及隔热层的气孔；所述外膜层包括依次设置的保护膜、绝缘膜层及抗静电膜层所述外膜层上设有穿透所述保护膜绝缘膜层抗静电膜层的缝槽，所述缝槽与所述气孔对应；通过将电芯保护膜设置为由内膜层与外膜层组成的双层结构，将电芯保护膜设置于电芯外部，起到了保护电芯的作用，通过在内膜层的夹层内设置隔热层，通过隔热层隔绝外界温度，起到了隔热的作用；通过缝槽与气孔的对应设置，且缝槽的宽度小于气孔的孔径，有利于电芯散热。
天眼查资料显示，合肥莱尔德电子材料科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥莱尔德电子材料科技有限公司专利信息1条。
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