金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，中国电子工程设计院股份有限公司申请一项名为“一种集中排气单元和半导体工艺设备”的专利，公开号CN119685797A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集中排气单元和半导体工艺设备，属于化学气相沉积技术领域，用以解决现有技术中真空泵的排气管路的长度过大导致排气顺畅性较差的问题。本发明的集中排气单元用于半导体工艺设备中工艺腔体的排气，集中排气单元包括1个排风风机和多个真空泵，工艺腔体的出气端通过真空泵与排风风机连接，工艺腔体与真空泵一一对应，多个真空泵对应1个排风风机。本发明可用于化学气相沉积。
天眼查资料显示，中国电子工程设计院股份有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事新闻和出版业为主的企业。企业注册资本92427.4508万人民币，实缴资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子工程设计院股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息417条，此外企业还拥有行政许可41个。
本文源自：金融界
