金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件化学气相沉积成膜厚度的控制系统及控制方法”的专利，公开号CN119685809A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供半导体器件化学气相沉积成膜厚度的控制系统及控制方法，控制系统包括反应炉，用以对其内部的晶圆进行化学气相沉积处理；以及控制装置，用以在反应炉内，对晶圆进行化学气相沉积处理的成膜速度、成膜时间进行设定；椭扁仪，用以对晶圆经过化学气相沉积处理后的成膜厚度进行量测；以及计算装置，用以在初始成膜速度、初始成膜时间下，反应炉对当前多批次晶圆进行化学气相沉积处理后，获取椭扁仪对当前多批次晶圆量测的成膜厚度，并对当前多批次晶圆的成膜厚度及其对应的芯片密度进行统计。本发明可准确了解晶圆在化学气相沉积处理后的负载效应，从而能够有效提升晶圆表面的成膜质量与可靠度。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1061条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
