金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，中国电子工程设计院股份有限公司申请一项名为“一种沉积腔内压力的控制方法及化学气相沉积方法”的专利，公开号CN119685808A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种沉积腔内压力的控制方法及化学气相沉积方法，属于化学气相沉积技术领域，用以解决现有技术中沉积腔内压力出现异常时压力调节能力较差的问题。本发明的方法中，腔体压力数据低于腔体压力阈值范围，则设于沉积腔与真空泵连接管路上的第一流量调节阀的开度减小；腔体压力数据高于腔体压力阈值范围，则第一流量调节阀的开度增大；支管压力数据低于支管压力阈值范围，则设于排气支管路上的第二流量调节阀的开度减小；支管压力数据高于支管压力阈值范围，则第二流量调节阀的开度增大；主管气压数据低于主管气压阈值范围，则吸风泵转速降低；主管气压数据高于主管气压阈值范围，则吸风泵转速增大。本发明可用于化学气相沉积。
天眼查资料显示，中国电子工程设计院股份有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事新闻和出版业为主的企业。企业注册资本92427.4508万人民币，实缴资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子工程设计院股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息417条，此外企业还拥有行政许可41个。
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