金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，天开智创（天津）三维打印有限公司申请一项名为“一种打印缸体内的加热台密封结构”的专利，公开号CN119687196A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及打印机技术领域，且公开了一种打印缸体内的加热台密封结构，包括密封圈，密封圈上部外侧可拆卸连接有阻隔圈，密封圈内开设有安装槽，安装槽底面固定连接有多个支撑杆，支撑杆顶部与阻隔圈底面可拆卸连接，安装槽底面固定连接有导向环，导向环表面朝向密封圈中部倾斜，阻隔圈内壁固定连接有卡接环，密封圈顶部开设有与卡接环位置对应的卡接槽。该种打印缸体内的加热台密封结构，利用阻隔圈在密封圈与粉末之间设置了一道屏障，有效减少了粉末与密封圈的直接接触，从而大大降低了粉末对密封圈的磨损，当阻隔圈磨损严重时，可以方便地将其拆下并更换新的阻隔圈，降低了维护成本和时间。
天眼查资料显示，天开智创（天津）三维打印有限公司，成立于2023年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本70万人民币。通过天眼查大数据分析，天开智创（天津）三维打印有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
