金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，梅州市鸿利线路板有限公司取得一项名为“种多层线路板钻孔设备”的专利，授权公告号CN222697430U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种多层线路板钻孔设备。本实用新型提供一种具有散热功能的多层线路板钻孔设备。一种多层线路板钻孔设备，包括有箱体、旋转门、钻机、固定板、滑动轴、竖轴、横轴、连接盒、滑板和喷头等，箱体转动连接有旋转门，箱体固接有成对的竖轴，竖轴滑动连接有滑动轴，成对的滑动轴之间滑动连接有横轴，横轴滑动连接有钻机，箱体固接有固定板，箱体固接有连接盒，连接盒滑动连接有成对的滑板，连接盒固接有喷头。本实用新型通过喷头和滑板等部件，能够在设备过热时喷出水雾给钻机和线路板降温，还可以调节水雾的流速及颗粒大小，提升了钻孔设备使用时的安全性，延长了设备的使用寿命。
天眼查资料显示，梅州市鸿利线路板有限公司，成立于2005年，位于梅州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州市鸿利线路板有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
