金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，武汉精立电子技术有限公司申请一项名为“一种压接模块、压接载具及压接方法”的专利，公开号CN119738593A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种压接模块、压接载具及压接方法，属于显示面板测试领域。压接模块包括定位组件和压接组件；定位组件包括底座和滑块，底座上具有导向孔，滑块可滑动地布置在底座上，滑块上具有支撑斜面，导向孔的轴向垂直于支撑斜面；压接组件包括导通模块和锁定块，导通模块上设置有压接连接器的导通连接器，导通模块可滑动地插装在导向孔中，锁定块可滑动地插装在底座中，且锁定块用于插装至导向孔中。本发明实施例提供的一种压接模块，不仅可以可靠实现对倾斜的连接器进行压接导通还能有效避免向上压接连接器时连接器抵接到屏体背面而导致屏体受损的问题。
天眼查资料显示，武汉精立电子技术有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本26645万人民币，实缴资本2900万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉精立电子技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目84次，专利信息1091条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
