金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于机器学习的陶瓷芯片封装工艺参数优化方法”的专利，公开号CN119739973A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及机器学习技术领域，公开了一种基于机器学习的陶瓷芯片封装工艺参数优化方法，该方法包括：采集目标陶瓷芯片在封装过程中的第一历史数据并进行预处理提取第二历史数据；根据第二历史数据构建芯片应力预测模型；采集实时数据并预处理后，结合预测模型预测未来时间段内芯片的应力等级；若预测的应力等级为警告或危险等级，则动态调整陶瓷芯片的封装工艺参数；本发明通过机器学习方法预测芯片未来的应力风险等级，并根据预测结果动态优化调整封装工艺参数，从而有效降低了陶瓷芯片封装过程中的应力失效风险，显著提高了芯片的可靠性和良率。
天眼查资料显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，思恩半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
