金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，中山市木林森电子有限公司取得一项名为“一种多芯片固位排布结构及LED灯条”的专利，授权公告号CN222705520U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，一种多芯片固位排布结构及LED灯条，它涉及LED技术领域。它包括底座、设于底座上的至少一个LED芯片组，其特征在于，所述LED芯片组包括多个主级芯片和多个次级芯片，多个所述主级芯片沿第一轨道线间隔排列，多个所述次级芯片沿第二轨道线间隔排列，单个次级芯片与两个主级芯片之间的间隔相对。采用上述技术方案，显著提高了光的均匀性和散热效率。这种优化后的排布不仅使得照明效果更加平滑、无明显暗区，还大幅度提升了LED的工作稳定性和延长了寿命。此外，更有效的散热管理减少了能量损耗，从而提高了能效比，降低了使用成本。
天眼查资料显示，中山市木林森电子有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本248000万人民币，实缴资本248000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目66次，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可15个。
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