金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技（宿迁）有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222705518U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括：引线框架；功能芯片，位于所述引线框架上，且所述功能芯片与所述引线框架电连接；电磁屏蔽罩，位于所述引线框架上且覆盖所述功能芯片，所述电磁屏蔽罩与所述引线框架电连接。本实用新型避免了功能芯片受到外界电磁辐射的影响，打破了所述功能芯片的导电端子只能从所述引线框架的底面引出的限制，且提高了所述封装结构的散热效果。
天眼查资料显示，长电科技（宿迁）有限公司，成立于2010年，位于宿迁市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本109000万人民币，实缴资本84000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（宿迁）有限公司参与招投标项目56次，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
