金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222705519U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板，所述基板包括基板本体、暴露于所述基板本体的顶面上的顶层导电层以及位于所述顶层导电层中的沟槽，所述沟槽贯穿所述顶层导电层；功能芯片，倒装于所述基板上，所述功能芯片中包括电感，所述电感在所述基板上的正投影至少部分位于所述沟槽内。本实用新型破坏了片上电感由于倒装在封装基板的顶面而产生的感应涡流，阻断了感应涡流在顶层导电层中的传输路径，进而避免了所述感应涡流对封装结构中电子元件的电磁干扰。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目31次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可23个。
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