金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“多芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222705521U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种多芯片封装结构。所述多芯片封装结构包括：基板；芯片堆叠结构，位于所述基板的顶面上，且多个所述芯片堆叠结构沿平行于所述基板的顶面的方向间隔排布，所述芯片堆叠结构包括再布线转接层以及位于所述再布线转接层的表面上且与所述再布线转接层电连接的多个芯片；桥接芯片，所述桥接芯片电连接相邻的两个所述芯片堆叠结构中的所述再布线转接层。本实用新型提高了封装结构的集成度，而且占用空间小且制造工艺难度低。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目31次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
