金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种图像传感器”的专利，授权公告号CN222706902U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种图像传感器，属于半导体技术领域。所述图像传感器至少包括：衬底，包括相对设置的第一表面和第二表面；深沟槽隔离结构，由所述第一表面延伸至所述衬底内；粘结层，设置在所述深沟槽隔离结构上；以及复合格栅结构，设置在所述粘结层上，所述复合格栅结构包括第一材料层、第二材料层以及侧墙，所述第二材料层设置在所述第一材料层上，所述侧墙环绕设置在所述第一材料层和所述第二材料层的四周。通过本实用新型提供的一种图像传感器，能够改善背照式图像传感器的光学串扰问题，提高图像传感器的光转化效率和良率。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1074条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
