金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司取得一项名为“一种新型盘管风道的风冷机箱”的专利，授权公告号CN222706855U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种新型盘管风道的风冷机箱，包括外框架以及安装于外框架内的模块，所述外框架具有一容纳腔，所述模块置于所述容纳腔内，且容纳腔底部开口以形成进风口，所述容纳腔顶部具有一对应所述模块的出风口，所述出风口的节流面积小于所述进风口的节流面积。本实用新型克服现有技术中机箱底部必须完整以保证支撑性的技术偏见，舍去箱体的底板结构来实现大面积进风，并使出风口设置在顶部并紧邻发热模块，且出风口的节流面积小于进风口的节流面积，风道整体下宽上窄呈梯形结构，可增加气体流速，使高速气流掠过发热模块表面，风量可更加集中的将模块产生的热量带走。
天眼查资料显示，上海航天科工电器研究院有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币，实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海航天科工电器研究院有限公司参与招投标项目11次，专利信息865条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
