金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN222706885U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体结构，包括焊盘阵列。焊盘阵列包括多个第一焊盘、第一焊盘边界、第二焊盘边界、第二焊盘及第三焊盘。第一焊盘相互隔离分开设置。第一焊盘边界设置在焊盘阵列的一侧，包括多个第一分支焊盘。第二焊盘边界设置在与第一焊盘边界相对的焊盘阵列的另一侧，包括多个第二分支焊盘。第二焊盘相互分离地设置在第一分支焊盘之间。第三焊盘相互分离地设置在第二分支焊盘之间。其中，第二焊盘的长度小第三焊盘的长度。借此，使得焊盘阵列整体呈现左右不对称的布局排列，改善半导体结构可能衍生的结构缺陷。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币，实缴资本2523019.453654万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目562次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息913条，此外企业还拥有行政许可67个。
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