金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN222706887U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件。该半导体器件包括：衬底，包括单元区域和外围区域；多个位线，位于单元区域上；多个栅极结构，位于外围区域上；第一电介质层，位于相邻栅极结构之间；多个连接件，位于第一电介质层内，与衬底连接；多个存储节点接触结构，位于相邻位线之间；多个电容结构，位于存储节点接触结构上；硬掩模层，覆盖连接件的顶面；第二电介质层，包括位于硬掩模层上方的第一部分和位于存储节点接触结构上方的第二部分，第二电介质层的第一部分的顶点与第二部分的顶点位于不同水平高度。采用上述半导体器件，实现了在不增加工艺时间和工艺成本的基础上提升半导体器件性能的技术效果。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币，实缴资本2523019.453654万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目562次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息913条，此外企业还拥有行政许可67个。
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