金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州兴容科技有限公司申请一项名为“高绝缘低温烧结的MLCC陶瓷材料及其制备方法”的专利，公开号CN119751049A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于陶瓷材料的技术领域，具体涉及一种高绝缘低温烧结的MLCC陶瓷材料及其制备方法。本发明首先对主体材料钛酸钡进行硼量子点掺杂，其在后续烧结过程中能够与改性氧化铜中的氮量子点进行结合，从而在陶瓷材料中形成增强相，同时引入的介孔二氧化硅能够为硼量子点与氮量子点的结合提供场所，还可以作为载体负载氧化铝复合材料中的二氧化钛纳米颗粒和钇掺杂二氧化锆中的稀土元素，以介孔二氧化硅作为桥梁，形成高密度的复合结构，通过协同作用提高MLCC陶瓷材料的居里温度和绝缘电阻，同时保证良好的加速寿命。
天眼查资料显示，杭州兴容科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本315万人民币，实缴资本252万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州兴容科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息10条。
本文源自：金融界
