苏州矩阵集成电路申请差分3D霍尔传感器件专利,有效降低工艺难度与制造成本

金融界 2025-04-05 21:25:23

金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,苏州矩阵集成电路科技有限公司申请一项名为“种差分3D霍尔传感器件”的专利,公开号CN119758196A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本申请涉及磁传感技术领域,特别涉及一种差分3D霍尔传感器件,包括:第一霍尔对,包括沿第一方向轴间隔设置且差分并联的两第一霍尔元件,用于检测第一方向的磁场;第二霍尔对,包括沿第二方向轴间隔设置且差分并联的两第二霍尔元件,用于检测第二方向的磁场,第一方向轴和第二方向轴正交,第一方向和第二方向位于霍尔平面;第三霍尔对,包括沿第一方向轴或第二方向轴间隔设置,且反差分并联的两第三霍尔元件,用于检测第三方向的磁场,第三方向与霍尔平面正交;聚磁层,叠设于第一霍尔对和第二霍尔对所在的面上,聚磁层在霍尔平面上的投影至少部分覆盖第一霍尔对和第二霍尔对。本申请能够有效降低工艺难度与制造成本,提升性能。

天眼查资料显示,苏州矩阵集成电路科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州矩阵集成电路科技有限公司专利信息2条。

本文源自:金融界

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