金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏润鹏半导体有限公司申请一项名为“一种集成电路封装连续检测装置”的专利，公开号CN119758039A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路封装连续检测装置，涉及检测装置技术领域，包括基座、检测装置以及夹持盒，所述夹持盒中转动连接有连接杆，所述连接杆连接有多节双向螺杆，每节双向螺杆上均镜像设置有两个导向板，所述连接杆一端连接有驱动柱，所述驱动柱与夹持盒之间搭设有扭簧；本发明中，通过夹持盒内双向螺杆、扭簧与导向板的组合，使得装置无需频繁人工调整夹具，可自适应夹持不同尺寸集成电路，提高通用性与操作便利性，降低操作人员劳动强度与操作难度，避免集成电路受损，为检测提供稳定环境，确保检测精度，减少故障可能性。
天眼查资料显示，江苏润鹏半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏润鹏半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
