金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，镇江金港磁性元件有限公司取得一项名为“一种受热均匀的磁环烧结托盘”的专利，授权公告号CN222718677U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种受热均匀的磁环烧结托盘，包括镂空底板，镂空底板包括有多个间隔设置的圆环，相邻两个圆环之间通过连接杆连接，多个圆环的外侧设置有连接框，连接框和圆环之间通过连接杆连接，镂空底板的外侧设置有支撑立板。本实用新型提供的托盘，将磁环放置在由圆环和连接杆组成的镂空底板上，确保了在烧结过程中热空气能够自由流动并均匀包围每个磁环，保证了磁环全方位的受热均匀性减少了磁环在烧结过程中出现裂纹或变形的风险从而提高了产品的良品率。并且，在支撑立板的侧面设置通风口，确保当两个托盘通过对接槽和对接块堆叠起来后，侧面的通道仍然能够促进热空气的流动，从而保持烧结过程的热效率。
天眼查资料显示，镇江金港磁性元件有限公司，成立于1992年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6671万人民币，实缴资本6671万人民币。通过天眼查大数据分析，镇江金港磁性元件有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
