金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆探针台显示器翻转机构和晶圆检测设备”的专利，授权公告号CN222719665U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆探针台显示器翻转机构和晶圆检测设备，其中，晶圆探针台显示器翻转机构包括探针台和显示器，所述显示器上设有连接部，所述显示器通过所述连接部与所述探针台转动连接，以相对所述探针台打开或闭合。所述显示器用于转动至闭合位置时让开测试机与所述探针台的对接通道，以对测试机与所述探针台的对接避位。根据本实用新型的技术方案，当测试机与探针台进行docking对接时，显示器可以转动至闭合位置让开测试机与探针台的对接通道，实现测试机的稳定通过，不影响操作流程。相对于现有技术中拆卸显示器的方式，本实用新型的方案操作简便，不用拆卸显示器，从而可提高探针卡的更换效率。
天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1654.4117万人民币，实缴资本1048.0588万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
