金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，宣城矽立科新材料有限公司申请一项名为“一种极低体积膨胀的高能量密硅碳负极材料的制备方法”的专利，公开号CN119764382A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及硅碳负极材料技术领域，具体地说，涉及一种极低体积膨胀的高能量密硅碳负极材料的制备方法。其包括：步骤一、将微孔率为40‑70％，介孔率为30‑60％的多孔碳放入流化床中，通入氮气，降低氮气流速升温，向流化床腔体内通入甲硅烷，载气使用氮气；步骤二、降低甲硅烷流量；步骤三、气相沉淀，制得硅碳复合材料。本发明中，由于微孔吸附能力远大于介孔，微介孔的搭配可以实现微孔吸附填硅，介孔无法饱和吸附因此预留了空间，从而缓解硅在嵌锂时的体积膨胀；其次，微介孔的搭配由于存在一定量的微孔，对材料比表面积的降低完全可控，避免了加工风险。
天眼查资料显示，宣城矽立科新材料有限公司，成立于2023年，位于宣城市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本1980万人民币。通过天眼查大数据分析，宣城矽立科新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
