金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来汽车科技（安徽）有限公司申请一项名为“一种半导体组件以及半导体组装结构”的专利，公开号CN119764268A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体组件以及半导体组装结构，该半导体组件包括封装芯片、对封装芯片进行散热的散热件、以及电路板；封装芯片包括芯片本体、基板以及壳体，芯片本体以倒装形式焊接于基板的下表面、且封装于壳体和基板粘接形成的空间中，封装芯片通过基板的上表面粘接于电路板的下表面；散热件设有散热凸台，散热凸台的散热面粘接于壳体的底部，散热凸台与芯片本体在厚度方向对应设置，散热面的宽度小于基板的宽度且不小于芯片本体的宽度该半导体组件可在保障封装芯片的散热效果的同时、避免因散热件与壳体接触面积过大而导致因芯片翘曲所造成的散热件与壳体之间的界面分离。
天眼查资料显示，蔚来汽车科技（安徽）有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1800000万人民币，实缴资本600000万人民币。通过天眼查大数据分析，蔚来汽车科技（安徽）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2219条，专利信息2888条，此外企业还拥有行政许可26个。
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