金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元”的专利，公开号CN119764258A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元，基于晶圆暗裂的分区切割方法包括：提供玻璃载台及CCD，并设置光源；通过CCD获取待切割晶圆的灰度图像；判断待切割晶圆是否存在暗裂；获取人员指令，若所述人员指令为第一指令，则获取若干个切割道；基于暗裂线段及若干个切割道，将待切割晶圆划分为若干个区域；依次对若干个区域的内部进行切割通过CCD识别图像并将图像处理为灰度图像通过灰度差检测是否存在暗裂，针对存在暗裂的情况，将待切割晶圆进行分区，对若干个区域分别进行切割，防止机器将因暗裂造成错位而排列不齐的若干个芯片单元切坏。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1441条，此外企业还拥有行政许可61个。
本文源自：金融界
