金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司申请一项名为“种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构”的专利，公开号CN119764299A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括基板，基板的顶部设置有铜层，基板的外部配合设置有电磁屏蔽框，且电磁屏蔽框的外部可拆卸安装有用于加快内部散热的散热架，基板内设置有半导体芯片，且半导体芯片的顶部等距设置有导电凸块，此半导体封装结构采用多层复合材料的半导体封装结构，最内层为半导体芯片，采用高导热金属直接接触芯片背面，帮助芯片散热，第二层为厚度较薄的电磁屏蔽层，使用导电金属制作，提供有效的电磁屏蔽功能，外部层次采用导电塑料或陶瓷，与外部电路连接，同时进一步屏蔽电磁干扰，金属层主要用于屏蔽电磁干扰，陶瓷层用于支撑结构并提供散热功能，在进行电磁屏蔽的同时达到对半导体散热的效果。
天眼查资料显示，广东全芯半导体有限公司，成立于2016年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币，实缴资本1540万人民币。通过天眼查大数据分析，广东全芯半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
