金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中软信达电子有限公司申请一项名为“FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节方法及装置”的专利，公开号CN119767546A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明涉及接口阻抗调节技术领域，公开了一种FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节方法及装置，该方法包括：对FPC高性能计算芯片接口进行阻抗参数采集，建立阻抗特性数学模型；构建包含阻抗变化率、温度变化率及信号特性变化率的标量微分方程组，并对标量微分方程组进行求解，得到动态补偿参数矩阵；对FPC多层结构的层间相对位置进行调整控制，在FPC多层结构的层间过渡区域调整阻抗渐变参数，得到初始阻抗优化数据；将初始阻抗优化数据及历史温度数据输入循环神经网络模型进行阻抗匹配参数优化计算，生成阻抗匹配优化参数组，本发明提升了FPC高性能计算芯片接口对复杂工况的适应能力，提高了阻抗匹配参数的收敛速度。
天眼查资料显示，深圳市中软信达电子有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市中软信达电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
