蔚来汽车科技申请一种封装基板及其制作方法等专利,有效提升封装基板性能

金融界 2025-04-08 13:25:55

金融界2025年4月8日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来汽车科技(安徽)有限公司申请一项名为“一种封装基板及其制作方法、电驱动系统及车辆”的专利,公开号CN119767524A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本申请提供一种封装基板及其制作方法、电驱动系统及车辆,封装基板包括多层结构、功率芯片和阻容模块;多层结构包括第一线路层和第二线路层,封装基板的内部开设有两个嵌埋腔,两个嵌埋腔设在第一线路层和第二线路层之间并沿第一方向间隔设置,功率芯片和阻容模块分别设在两个嵌埋腔中;其中,第一方向和多层结构的层叠方向垂直。

天眼查资料显示,蔚来汽车科技(安徽)有限公司,成立于2020年,位于合肥市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1800000万人民币,实缴资本600000万人民币。通过天眼查大数据分析,蔚来汽车科技(安徽)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目18次,财产线索方面有商标信息2219条,专利信息2888条,此外企业还拥有行政许可26个。

本文源自:金融界

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