金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，南通富力荣科技发展有限公司申请一项名为“一种集成电路加工用贴片装置”的专利，公开号CN119767566A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明属于电路加工贴片技术领域，且公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片机构和设置于其上的滴胶器，所述滴胶器的底部安装有滴胶管，所述滴胶管的外侧固定套接有第一固定板，所述第一固定板的底部固定安装有对称分布的第一电推杠。本发明通过匀胶除胶板能够进行倾斜角度的变化，匀胶除胶板在不同角度下，齿环的转动能够带动匀胶除胶板对胶体进行摊平，也能够在转动中将多余的胶体推动至匀胶除胶板上，实现对多余胶体的去除，并且在对胶体进行摊平和去除的过程中，匀胶除胶板始终只有一个面与胶体接触，在后续推板推胶的过程中，能够将匀胶除胶板上的胶体全部推进导胶机构中，防止胶体残留。
天眼查资料显示，南通富力荣科技发展有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，南通富力荣科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
