高通5G基带芯片,让5G逐渐变成理想中的样子

来颗数码蚕豆 2024-06-04 19:44:43

高通是全球领先的无线科技创新者,对5G的前瞻性研究,让高通在5G领域始终保持着领先优势。高通5G基带芯片是高通5G技术的结晶,迄今为止高通已经贡献了七代骁龙5G基带芯片,改变着世界连接和沟通的方式。

2024是全球5G规模化商用的第五年,虽说每一代移动通讯技术的迭代都会给人们的生活带来不小的影响,但还没有哪一次像5G影响这样深刻。自5G正式商用以来,演进的步伐就从未停歇,即使有全球范围内的新冠疫情的掣肘,但基于5G技术的各种商用终端和创新应用一直层出不穷。5G技术推动各行各业向着数字化、智能化方向发展,而高通5G基带芯片就是5G深度演化中的重要一环。

任何行业,任何领域,从无到有,从零到一,不可或缺的就是引领着和推动者,在5G行业发展的进程中,高通公司就扮演着这样一个领航者的角色。高通在无线通讯领域有着深厚的技术积累,从3G和4G时代开始,高通就一直占据着这个市场的主导地位。高通对于5G的布局极具前瞻性,早在上世纪90年代高通就开始了5G相关基础技术的研发,现在作为5G关键支撑的毫米波、MIMO、先进射频等技术,高通早20多年前已经开始涉足。

事实上,高通能够在5G时代始终保持着行业引领者的地位,和其在3G和4G时代积累沉淀的通讯技术底蕴有着直接关系。无线通讯技术是一脉相承的,3G/4G也好,5G甚至未来的6G也罢,都不是凭空出现的。从产品角度来看,5G是4G的演进,在4G上拥有强大实力的厂商才能成为5G的领导者。

高通作为全球最大移动设备芯片供应商,将在3G和4G时代积累的领先通讯技术延续到了5G时代,在2016年到2023年的六七年的时间里,高通打造的骁龙系列5G基带芯片不断升级演进,从骁龙X50到骁龙X75,高通六代5G基带芯片通过赋能5G商用终端设备,推出5G原型平台并支持基于骁龙5G基带芯片的各种测试和试验,不断推动5G商用发展。高通5G基带芯片的发展和进步,让5G一步步成为了我们理想中的样子。

不久前,高通联合诺基亚贝尔,在外场环境利用商用芯片组,采用5G空口双连接技术,展示了5G的端到端5G万兆速率(10Gbps)能力。这次测试基于搭载高通骁龙X75 5G基带芯片的智能手机形态的测试终端以及诺基亚贝尔AirScale商用5G毫米波基站和核心网系统设备完成,目的是为了支持 5G-Advanced 超高速场景需求,再次展示了 5G 毫米波技术优势,是 5G 毫米波发展进程中的又一具备里程碑意义的事件,为5G进一步发展提供了更广阔的空间。

高通骁龙X75 5G基带芯片是全球首款支持5G Advanced标准的系统曾解决方案,是高通5G连接技术和前瞻能力的又一次展示,高通致力于将骁龙X75 5G基带芯片打造成一款面向未来的产品,赋予了骁龙X75更多应用级的5G创新技术,旨在为智能网联边缘赋能,为用户带来极致的5G连接新体验。

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