金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿裕达半导体有限公司取得一项名为“一种光学材料模切的多段张力装置控制机构”的专利，授权公告号CN222729129U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种光学材料模切的多段张力装置控制机构，涉及光学材料加工技术领域，包括工作台，工作台一端外壁两侧均开设有横槽，横槽内壁转动连接有第二侧板，第二侧板和横槽之间设置有倾斜控制机构，第二侧板外壁设置有升降块，升降块和第二侧板之间设置有高度控制机构，本实用新型通过设置第一侧板和工作台之间设置的距离控制机构可以对第一侧板和第二侧板之间的距离进行调节，从而可以对张力进行调节，通过设置移动板和支架之间设置的模切高度控制机构可以对物料进行模切处理，以及对模切辊和物料之间的距离进行调节，进一步对张力进行调节。
天眼查资料显示，深圳市鸿裕达半导体有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币，实缴资本2098.32万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿裕达半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
