金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种通孔测试结构、测试方法及集成电路”的专利，公开号CN119780535A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种通孔测试结构、测试方法及集成电路，属于半导体技术领域，所述通孔测试结构至少包括：底层金属层，顶层金属层，和中间金属层；通孔层，连接两层金属层，且所述通孔层中包括第一类型连接结构和第二类型连接结构，所述第一类型连接结构包括第一数量的通孔，所述第二类型连接结构包括第二数量的通孔，所述第二数量大于所述第一数量；其中，底层通孔层或顶层通孔层包括至少一个所述第一类型连接结构，且沿所述通孔层的叠层方向，除在上一层所述第一类型连接结构的位置外，在本层所述通孔层任意位置上增加至少一个所述第一类型连接结构。通过本发明提供的一种通孔测试结构、测试方法及集成电路，可提高通孔异常检测的精确度。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1090条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
