金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“下电极组件及等离子体处理装置”的专利，授权公告号CN222734926U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种下电极组件及等离子体处理装置，所述下电极组件设置在一真空反应腔内，包含：基座，用于支承晶圆，所述基座与射频电源电连接；设施板，设置在基座底部；上隔离环，围绕设置在所述基座和所述设施板的外周；下隔离环，设置在所述设施板和所述上隔离环的下方并承载所述设施板；所述下隔离环的内部具有电性接地的第一紧固件；第一弹性绝缘环，至少部分围绕设置在所述设施板与所述上隔离环之间，并弹性接触所述设施板的外侧壁和所述下隔离环的顶部。本实用新型大大降低了下电极组件因发生电弧放电而被击穿的风险，提高了晶圆加工的安全性。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币，实缴资本61927.9423万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息1489条，此外企业还拥有行政许可71个。
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