金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，福建福顺半导体制造有限公司取得一项名为“一种管脚增强型双晶体管封装结构”的专利，授权公告号CN222734983U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种管脚增强型双晶体管封装结构，包括：双基岛引线框架；多个所述框架单元等距排列于所述双基岛引线框架的表面。本实用新型提供一种管脚增强型双晶体管封装结构，通过新设计的双基岛引线框架结构，由多个框架单元阵列而成，框架单元包括两个基岛和六个引脚，基岛分别与引脚相连，PIN2、PIN5引脚单个面积增大，两个基岛面积随之变小，由于引脚面积变大，大大提高了框架的锁胶能力，能有效改善切筋时的胶裂现象，并在引脚表面增加了倒刺形锁胶结构，对这种双晶体管封装结构起到进一步的增强与稳固作用，防止元器件在封装生产或应用的各个环节而经受应力情况下而产生的管脚松脱问题。
天眼查资料显示，福建福顺半导体制造有限公司，成立于2005年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020万美元，实缴资本2020万美元。通过天眼查大数据分析，福建福顺半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
