金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“晶圆边缘处理装置”的专利，公开号CN119786427A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种晶圆边缘处理装置，包括：姿态调整单元和执行单元；所述姿态调整单元用于支撑于晶圆的外周并驱使所述晶圆自转；所述执行单元设置于所述姿态调整单元，用于在所述晶圆自转时对所述晶圆的边缘操作。该装置支撑于晶圆的外周并可驱动晶圆自转，在晶圆自转过程中可对晶圆的边缘进行处理，简化晶圆处理过程，且也可避免人工接触对晶圆的污染。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币，实缴资本702180万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1698次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息693条，此外企业还拥有行政许可40个。
本文源自：金融界
