金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，中山市博测达电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆芯片的全自动剥离设备”的专利，公开号CN119786411A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆芯片生产技术领域，具体为一种晶圆芯片的全自动剥离设备，包括机架，所述机架的顶端安装有机罩；所述机架表面的一侧安装有XY拾取平台机构，所述机架表面且位于XY拾取平台机构的一侧固定有上料及送料机构；所述XY拾取平台机构的一侧设置有良品与不良送出模组，所述机架的表面安装有转塔式拾取机构；所述机架的表面分别安装有晶圆盘升降翻面模组和基板边移栽摆盘机构，所述机架表面的一侧安装有晶圆盘转运移栽机构；所述机架表面且位于基板边移栽摆盘机构的两侧分别安装有用于基板边剥离机构和空盘堆叠组件。本发明提高了自动化程度和工作效率，在剥离过程中不需要人工辅助操作，降低了劳动强度，而且剥离位置也较为准确。
天眼查资料显示，中山市博测达电子科技有限公司，成立于2010年，位于中山市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本748.7105万人民币，实缴资本748.7105万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市博测达电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可39个。
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