金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，九江明阳电路科技有限公司申请一项名为“一种PCB电镀孔口铜厚度控制方法及其制成的PCB板”的专利，公开号CN119789334A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种PCB电镀孔口铜厚度控制方法及其制成的PCB板，其技术方案要点是：所述方法，包括：在全板电镀之后，根据PCB板的电镀孔口分布制作干膜图形，根据所述干膜图形切割导电胶铜箔；根据所述干膜图形制作干膜，将所述干膜覆盖在PCB板上并进行曝光；将切割后的导电胶铜箔对位条贴在所述干膜上，进行图形电镀镀孔；去除导电胶铜箔并进行减铜；褪除PCB板上的干膜进入后工序；本申请解决了电镀镀孔时孔口的铜厚凸起的问题，同时也解决了凸起的孔口连接导线产生的开路、及树脂塞孔无法100％塞入孔内的问题。
天眼查资料显示，九江明阳电路科技有限公司，成立于2011年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本127366万人民币，实缴资本52000万人民币。通过天眼查大数据分析，九江明阳电路科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可10个。
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