金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，厦门控智电子科技有限公司申请一项名为“一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机”的专利，公开号CN119822138A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及LED生产技术领域，公开了一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，包括机架以及设于机架上的PCB板上料装置、底壳上料装置、贴胶检测装置、贴胶装置、组装定位检测装置、转移装置、压合下料装置和压力检测装置；贴胶检测装置用于检测底壳的待贴胶位置和已贴胶位置，贴胶装置用于对底壳贴胶后转移至贴胶工位；组装定位检测装置用于检测PCB板组装前、后的位置，转移装置用于将底壳上料工位的底壳转移至贴胶装置，以及将贴胶工位的底壳转移至组装工位或NG存储工位，再将PCB板转移至组装工位；压合下料装置用于压紧PCB板和底壳后下料。本发明能够解决如何提高PCB板和底壳组装粘接的效率，并确保组装粘接的质量的问题。
天眼查资料显示，厦门控智电子科技有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门控智电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
