金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“一种富陷阱层通孔和接触通孔同步刻蚀方法”的专利，公开号CN119833472A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明提
供一种富陷阱层通孔
和接触通孔同步刻蚀
方法，包括：提供一基
底，基底包括自下而
上层叠的富陷阱层、
第一待刻蚀层和器件
层，基底上设置有层
叠的刻蚀停止层、第二待刻蚀层和掩膜层，掩膜层中设置有富
陷阱层通孔开口和接触通孔开口；采用第一刻蚀气体进行高负
载刻蚀，使得富陷阱层通孔贯穿第二待刻蚀层和刻蚀停止层，
接触通孔延伸入第二待刻蚀层中；采用第二刻蚀气体进行高选
择比刻蚀，使得富陷阱层通孔贯穿绝缘层和第一待刻蚀层，接
触通孔贯穿第二待刻蚀层显露刻蚀停止层；采用第三刻蚀气体
刻蚀刻蚀停止层，以使接触通孔贯穿刻蚀停止层。本发明通过
负载效应刻蚀和高选择比刻蚀，同步刻蚀富陷阱层通孔和接触
通孔，简化工艺流程，降低成本。
天眼查资料显示，江苏卓胜微电子股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本53454.7532万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可40个。
本文源自：金融界
