金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构”的专利，公开号CN119833487A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构，其提高了速度容量，减小了体积，实现轻薄化、高密度和高速率。其包括：PCB板；SOC芯片模组，其包括若干SOC芯片、第一塑封体；LPDDR芯片模组，其包括有若干内存芯片、转接板、第二塑封体；UFS芯片模组，其包括有一主控芯片、若干叠装闪存芯片、闪存芯片基板、第三塑封体；以及一块合封基板。
天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目138次，专利信息201条，此外企业还拥有行政许可100个。
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