金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，华研伟福科技（珠海横琴）有限公司申请一项名为“一种碳化硅二极管合封桥式整流模块”的专利，公开号CN119853408A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种碳化硅二极管合封桥式整流模块，属于二极管合封桥式整流模块领域，包括模块壳体，模块壳体的一侧固定连接有模块盖板，模块盖板的外侧壁固定连接有导热板，导热板的一侧设置有风机护罩，还包括：散热组件，散热组件设置于风机护罩的内侧，散热组件用于本模块的散热；触发组件，触发组件设置于导热板的一侧，触发组件用于控制散热组件的开关和本模块的过热保护；模块组件，模块组件设置于模块壳体的内侧，模块组件用于电路的整流。该发明，通过二极管温度升高的变化，使第一导片上的触点与第二导片上的触点接触，使电机带动多个叶片旋转，产生流动的气流，防止本模块内的二极管由于温度升高，导致开关速度降低的问题。
天眼查资料显示，华研伟福科技（珠海横琴）有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，华研伟福科技（珠海横琴）有限公司共对外投资了4家企业，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
