金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，亚新半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种等离子刻蚀设备反应腔清洗机构”的专利，授权公告号CN222766895U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种等离子刻蚀设备反应腔清洗机构，包括壳体，所述壳体的两侧均开设有滑槽，滑槽内活动连接有滑块，滑块的顶部固定连接有两个弹簧，且弹簧与壳体的顶部内壁相固定，所述滑块的一侧固定连接有螺纹杆，且螺纹杆与壳体相固定，所述螺纹杆的外侧活动连接有固定板，固定板的底部固定连接有连接架，所述固定板的内部活动连接有蜗轮，且蜗轮与螺纹杆螺纹连接，所述连接架的底部活动连接有清洁辊，所述连接架的顶部设有动力组件。本实用新型不仅能够通过清洁辊对反应腔底部沉积的物质进行清理，还能够通过磁条方便工作人员将装置与等离子刻蚀设备反应腔之间进行连接固定。
天眼查资料显示，亚新半导体科技（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，亚新半导体科技（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
