金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器”的专利，公开号CN119855165A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本公开提供了一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器，存储芯片包括m个通道，m个通道沿第一方向依次排列且关于芯片轴线对称；每一通道均具有通道信号区域，每一通道信号区域均被划分为呈阵列分布的2×2个通孔区，m个通道信号区域的面积相同，且m个通道信号区域中导电通孔组的分布位置均相同。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息221条，专利信息348条，此外企业还拥有行政许可28个。
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