金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“通路共享方法、片上网络及电子设备”的专利，公开号CN119807128A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种通路共享方法、片上网络及电子设备，通路共享方法应用于片上网络，所述片上网络包括多个路由节点，每个路由节点与至少一个路由节点连接，两个相连的路由节点之间的单个传输方向上基于一个数据传输通路连接；通路共享方法包括：响应于当前路由节点接收到传输数据，在所述多个路由节点中确定所述当前路由节点的下一路由节点；其中，所述当前路由节点为所述多个路由节点中接收到所述传输数据的任一路由节点，所述传输数据为用于进行信息传输的实体数据或用于参数配置的配置数据；基于所述当前路由节点和所述下一路由节点之间的数据传输通道，将所述传输数据经过所述数据传输通路传输至所述下一路由节点。
天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本124000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
