作为消费电子领域的盛会，2024中国国际消费电子博览会（电博会）吸引了国内外300多家企业参展，邦彦技术股份有限公司更是凭借其前沿的云PC产品及各类应用场景解决方案，在A4号人工智能馆大放异彩。

本届展会，邦彦技术打造了四大核心体验区，全面展示其云PC产品的强大性能、以及信创国产化产品的应用。这些体验区涵盖了从移动办公、研发设计、内外网同时办公到高性能应用等多个场景，吸引了大量观众亲自体验。

在信创产品体验区，邦彦技术展示了在自主可控领域的深厚积淀。展出的云PC信创产品采用全国产化选型，兼容海光、飞腾等国产CPU以及麒麟、统信等操作系统，满足党政、金融等关键行业的高标准需求，充分体现了邦彦技术在信息化建设中的技术优势和自主研发能力。

而云PC应用场景体验区，观众则直观感受到云PC在不同领域中的强大应用能力。无论是研发设计、研发设备调试，还是2D/3D结构制图，云PC凭借其高性能计算和多功能外设支持，为研发人员提供了更流畅的工作体验。同时，它的跨网络办公功能极大提高了办公效率，并通过严格的安全控制，确保数据在内外网之间的安全传输。

在云PC系统功能体验区，观众可以深入了解云PC的技术特性。双屏多机功能让用户通过单一终端即可同时访问不同安全等级的计算刀片主机，极大地提高了操作便捷性。集中运维管理工具进一步增强了系统的可视化管理能力，而全彩高清画质功能则通过领先的视频解码技术，为高需求场景提供了无与伦比的图像质量。

其中，云PC高性能沉浸式体验区无疑是最受瞩目的亮点。通过现场的互动游戏体验和4K电影播放，将云PC的强大图形处理能力展现得淋漓尽致。无论是运行大型国产游戏《黑神话》，还是播放高分辨率的高清视频，云PC都表现出无卡顿、低延迟的优异性能，赢得了现场观众的高度评价。

现场邦彦工作人员还向观众展示了完整的云PC服务器构成，通过一个数据中心可以调用24块计算刀片，每一块刀片都可以支持客户定制化的需求，配置不同硬件参数。相比于传统分布式的系统构成，笨重的机箱散落在各个不同区域，极大的占用了使用空间，而卡片式的结构更加有利于主机部署，通过集中运维可大幅降低企业机构的运营成本。

邦彦云PC产品及各类应用场景解决方案在电博会上的精彩展示，不仅彰显了公司的创新实力，更为推动消费电子行业的科技创新和产业发展注入了新的活力。未来，邦彦技术将继续在产品上精耕细作，为用户带来更多优质的体验和服务，共同创造智慧科技的美好未来。