Mark Gurman爆料，iPad Pro将会成为首款搭载苹果M5芯片的智能设备，新品最快会在10月份登场。
M5还是3nm工艺，会采用台积电的N3P。今年不会有2nm的SOC上市。不过M5有可能首次采用SOIC封装技术，这在高性能封装设计上是一个大突破。
Mark Gurman爆料，iPad Pro将会成为首款搭载苹果M5芯片的智能设备，新品最快会在10月份登场。
M5还是3nm工艺，会采用台积电的N3P。今年不会有2nm的SOC上市。不过M5有可能首次采用SOIC封装技术，这在高性能封装设计上是一个大突破。