前台积电的研发副总裁林本坚与蒋尚义在访谈中表示，在未来的发展中，大陆的企业会开发出一些新技术来，把过去台积电研发3nm、2nm芯片技术的困难完全去掉，不需要那么辛苦，但是可以开发出功能相同的产品出来。这些中国新技术的产品不但价格低，而且市场空间大。
如果我们一天到晚的去逼迫相关企业，那么在没有办法的情况下这些企业会努力的去投资技术研发，说不定在以后还会出现许多类似于deepseek一样的技术成果来惊艳全球的科技公司。
全球技术格局根据最新数据报告显示，英特尔最新的Intel3工艺对比之前的技术能效只提升了约18%，但是良品率却在65%左右徘徊，美国企业在冲击先进制程技术的过程中已经落后于台积电与三星，甚至正在被中国企业逐步追赶上来。
林本坚在访谈中重点指出，中国大陆的芯片企业在美国的围追堵截下被迫进行自主化技术的发展，并且突破了7nm的技术瓶颈。如果中国大陆企业在未来推出更多更优秀的芯片产品，那么到时候全球的芯片产业，包括台积电在内，都将受到压迫性极大的市场挑战。
尽管美国的制裁极大限制了中国企业在先进芯片领域的发展，但是中国企业通过构建能效发展体系，不断打磨成熟工艺，尝试通过多重曝光来提升芯片的晶体管堆叠密度，进而制造出更加先进的7nm芯片。
长江存储在232层闪存颗粒堆叠的过程中，通过自研的Xtacking3.0架构，有效的提升了堆叠密度与读取速度，其存储密度达到了1Tb/in²，并且对比美光同等级的238层闪存芯片在功耗上面降低了37%。
由于深耕成熟芯片技术，来自于中国制造的成熟芯片在市场上面获得了极高的市场占有率。根据2024年全年的数据信息显示，中国芯片的出口额达到了9300亿元，成熟芯片的占比来到了78%，在工业领域形成了一体化的产业优势。
而美国本土的芯片制造业一直萎靡不振，虽然拜登政府曾经通过《芯片法案》来吸引海外的企业来美国建厂，扶持美国的先进芯片制造业。但是在特朗普上台之后，其对于该法案持反对态度，并且也正在一步步取消《芯片法案》推进的项目，转而通过在关税上面的增加，给美国企业创造竞争的发展窗口期。
美国的英特尔曾经是全球芯片产业的大哥，不但技术先进，而且拥有idm模式的制造产业链，并且还占据着庞大的通用CPU市场份额。但是随着先进制程技术的发展，英特尔在先进芯片的制造发展中败下阵来，被韩国的三星以及中国台湾的台积电所反超。
台积电的前研发副总裁蒋尚义表示，英特尔之前追求先进的技术发展，从来不过于担心消费市场是否认可英特尔所推出的产品价格。
而台积电却一直在保持着高效率模式的前提下，想方设法控制成本。当英特尔的技术不再领先之后，其推出的产品价格当然也无法与台积电竞争。
美国的英特尔发展了这么多年，到头来却发现自己被其他国家的企业所超越，盲目的自大是美国企业落后的根本。
中国技术的逆风发展在访谈当中，主持人询问林本坚中国大陆的芯片企业是否可以在未来开发出比肩台积电5nm、3nm技术的芯片产品。
林本坚回复到，大陆企业在碰到一个技术瓶颈的时候，他们是换一个角度来定义这个问题。大陆企业在发展技术的过程中，不一定要跟台积电一样去遵循原则的开发7nm、5nm产品，他们可以通过别的方法来达到这个目的，deepseek就是一个典型的例子。
大陆的芯片企业已经重新定义了芯片的技术发展，它（7nm芯片）可以做到5nm芯片所做的事情。你用新的材料，用新的技术，就可以将原来晶圆的掩膜板缩小到下一代技术所需要的大小。中国企业不会跟其他传统企业一样用同样的方法来制造芯片，但是他们总可以找到更快更好的方法来达到技术发展的目的。
根据林本坚在所著书籍《光刻技术》里面的内容表示，中国大陆企业用DUV设备来制造更加先进的7nm、5nm芯片，唯一的技术方法就是通过多重曝光和自对准多重图案化进行制造。
但是这种技术的成本不可控，而且各环节设备的兼容程度、所需的设备性能、成品的良品率提升都是需要考虑的因素。
现如今，中国企业在多个环节上均推出了拥有自主技术的制造设备。这在一定程度上极大促进了自对准多重图案化技术的成功率，并且大陆的芯片企业正在通过对制造材料和制造技术的改良，从而开辟一条比台积电制造水平更高效的先进芯片生产线。
