“5G全连接工厂”是最近科技圈话题度颇高的一个大热点，在不久前结束的2023年服贸会上，高通与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目被评为“科技创新服务示范案例”奖，那么高通的“5G全连接工厂”到底是怎样的一个项目呢。

实体经济是立国之本，强国之基，5G作为目前最先进的一代移动通讯技术，它与工业化联网共同构成了数字实体经济转型的根本要素之一，可以说5G与工业互联网的结合对未来十年间甚至更多年全球工业的决策方式、生产方式和运维方式都会产生深远影响。在中国，自2019年5G正式商用以后，就不断从国家层面推动5G+工业互联网经济模式的创新发展，现阶段“5G+工业互联网”已成为加速中国新型工业化进程的重要支撑，预计到2035年，5G技术及相关产业链，将为中国带来10万亿元的经济总产值约1300万个新增就业岗位。

在这样的背景下，高通公司携手中国产业合作伙伴，共同开启了“5G全连接工厂”项目，借助高通5G基带芯片优质的连接属性，进一步推动5G技术和工业应用融合，共同促进“5G+工业互联网”加快发展。“5G全连接工厂”并不是高通和某一家产业伙伴的合作，而是面向广阔的5G相关生态产业，截至目前，高通“5G全连接工厂”项目的参与伙伴包括了中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信、广和通、厦门四信通讯等，并且这一朋友圈还在不断地扩张中。

其中，四信通信基于高通骁龙X55和骁龙X62 5G基带芯片打造了5G AIoT摄像头F-SC241和智能边缘视频计算盒FGV100，借助高通5G技术打造数字化车间和智能化工厂，助力5G全连接工厂建设。在现代化互联工厂中，要实现自动化生产，视频设备是重中之重。而我国很多工厂的现状是：厂房早已建成多年，最初建设布局规划时，也没有考虑到摄像头安装问题及NVR的走线布线，所以现阶段很难再通过有线管线完成老旧工厂的智能化改造。

有了5G技术，这些问题就不再是问题了。高通骁龙5G基带芯片，不仅拥有高速的连接速率，超低的网络延迟，以及大带宽和广覆盖等诸多5G网络特有的性能优势外，更重要的是，其典型的“无线”联网指征，让工厂不需要增加额外的AR路由器、有线管网等隧道设备，即可直接与工厂内网完成融合，大大简化了部署难度，助力老旧工厂轻松完成智能化改造。

另外，2022年初的时候，物联网无线通信解决方案提供商广和通宣布：正式发布基于骁龙X65 5G基带芯片的5G Sub-6及毫米波模组FX170（W）系列，借助高通5G基带芯片对5G频段的支持，FX170（W）系列模组也能同时支持5G Sub-6和全球毫米波频段。同时，由于高通骁龙X65 5G基带芯片是全球首个达到万兆的5G无线芯片，所以FX170（W）系列模组也能借助5G的极致速率，提升其产品在5G无线宽带连接、工业互联、5G专网等领域连接性能及表现，让用户在无需物理光纤网线的情况下就可以享受稳定的5G万兆宽带。

值得一提的是，移远通信也基于高通骁龙X65 5G芯片平台开发了5G R16模组RG530F、RM520F的高性能CPE终端；还有高通与中国工业互联网研究院达成战略合作，基于高通5G基带芯片开展“5G+工业互联网”项目；高通联合中国电信、移远通信多方产业链伙伴为工业智能制造提供5G接入能力。基于行业领先的5G基带芯片，高通携手越来越多的产业伙伴共同推动5G融合应用不断突破5G性能边界，共同创造5G智慧未来。