作为光刻机巨头，ASML一直都希望自由出货，很早就接受了国内厂商的EUV光刻机订单，但由于瓦森纳协定，导致ASML无法按时交付。

芯片规则修改后，ASML明确站出来反对，称限制出货对美没有好处，只会加速中国厂商突破，ASML对全球厂商一视同仁，将会向中国厂商提供其能够提供的一切技术。

美游说ASML，希望其限制主流DUV光刻机出货，直接被ASML拒绝了，称ASML采用美技术有限，修改规则对光刻机出货的影响是有限的。

但没有想到的是，美日荷签订了三方协议，协议规定日本限制23种半导体产品出货，限制荷兰ASML出货主流的DUV光刻机。

荷兰也表示配合美对先进光刻机进行出口管制，这也符合荷兰国家安全。

ASML财务总裁表示没有任何一个国家和厂商可以打造出来完整的芯片产业链，日本佳能就是最好的例子，也为此付出的沉重的经济代价。

荷兰等限制先进DUV光刻机出货后，商务部等联合发布公告，将从8月1日开始对镓锗进行管制。

这一消息直接让美等西方炸锅了，日本表示将全面评估，美则进一步限制芯片、云服务等，但荷兰ASML希望中国开后门。

都知道，镓锗等稀有金属是生产制造芯片半导体设备的必要原材料，还能提高芯片的良品率，美西方国家在镓锗等稀有金属方面严重依赖中国，占比超过八成。

虽然这些国家都有一定的储备，往往只能支撑1、2个月，即便是想要建设完整的产业链，需要投资超250亿美元，还要花3、4年的时间。

荷兰ASML希望中国开后门，说明被打中了七寸。

其实，ASML并不想被限制出货，明确表示因为瓦森纳协定的缘故，导致中国厂商订购的EUV光刻机至今无法到货，否则，中国将会成为EUV光刻机最大的市场。

三方协议签订的消息，也是ASML最先透露的，但由于ASML采用了美技术，再加上三方协议的缘故，ASML也只能选择遵守。

但荷兰和ASML都明确表示，仍能够出货部分型号的光刻机，主要1980i等早期型号，单次曝光精度为38nm，但通过多重曝光工艺，仍能够将芯片制程缩小至7nm。

不过，华为孟晚舟就表示，华为持续在根技术方面投资，全面打破，彻底解决芯片问题。

华为3年研发投资超4400亿元，2023年研发投资将会更高，目前，已经联合国内半厂商在芯片半导体领域实现了多个突破。

例如，华为打通了国内手机产业链，新机不断上市；华为实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化，让华为5G设备中美元器件占比降低1%。

华为联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证。

关键是，国内厂商纷纷加速芯片半导体技术突破，持续降低对美芯产品的依赖，越来越多的芯片在国内生产制造。

中芯国际年底将会有折合8寸晶圆超70万片产能；上海微电子28nm精度的光刻机已经取得技术验证；未来12个月内，国内将会实现非美7nm全流程。

总结一下就是，国内芯片半导体取得了空前的突破，全面打破必然实现。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。